Certificat sur demande
Atelier "Calculation of Power Electronic Modules" (Calcul des modules électroniques de puissance)
Dans notre atelier "Calculation of Power Electronic Modules", nous offrons un aperçu complet du monde des modules de puissance. Les participants apprennent tout, de la définition de base au calcul détaillé de ces composants essentiels de l'électronique moderne. Nous couvrons les processus de production, les différents types de modules et les technologies spéciales et transmettons des connaissances pratiques pour une évaluation et un calcul efficaces. Des exemples pratiques et des exercices ciblés permettent d'approfondir la compréhension et de se préparer à l'application dans un environnement réel.
Qualité et fiabilité pour les meilleures entreprises
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Ateliers d'ingénierie des coûts électroniques avec notre partenaire
Atelier en coopération avec ETIT SYSTEMS
Atelier "Calculation of Power Electronic Modules" (Calcul des modules électroniques de puissance)
Durée 1 jour
Prix sur demande
Prix par an, TVA en sus
Demande individuelle
Contenu possible du module
Définition : qu'est-ce qu'un module de performance ?
Applications avec modules de puissance
Différents types de modules de puissance
Comment les modules de puissance sont-ils produits ?
Comment obtenir des données ? Quels sont les fournisseurs de données disponibles sur le marché et de quelle manière peut-on les utiliser ?
Calcul des modules de puissance
→ Calcul ascendant
→ Création & définition d'un format de calcul
→ Choix de la machine par rapport aux spécifications des composants
→ Dérivation et calcul du temps de cycle, détermination des Operator Costs, Setup Times / Costs, Scrap Rates
→ Calcul ascendant
→ Création & définition d'un format de calcul
→ Choix de la machine par rapport aux spécifications des composants
→ Dérivation et calcul du temps de cycle, détermination des Operator Costs, Setup Times / Costs, Scrap Rates
Accent particulier sur
→ Technologie des semi-conducteurs (Si / SiC)
→ Technologie des substrats
→ Processus de Die-Attachment
→ Processus d'interconnexion
→ Connexions externes
→ Boîtier
→ Encapsulation
→ Technologie des semi-conducteurs (Si / SiC)
→ Technologie des substrats
→ Processus de Die-Attachment
→ Processus d'interconnexion
→ Connexions externes
→ Boîtier
→ Encapsulation
Cas d'application / Exemples pratiques / Questions
Plan de base
96 $/mois
Idéal pour les petites équipes et les start-ups.
Accès à toutes les fonctionnalités de base
Rapports et analyses de base
Jusqu'à 10 utilisateurs individuels
20GB de données individuelles par utilisateur
Assistance de base par chat et e-mail
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Plan le plus populaire
Plan d'affaires
192 $/mois
Faire grandir les équipes jusqu'à 20 utilisateurs.
200+ intégrations
Rapports et analyses avancés
Jusqu'à 20 utilisateurs individuels
40GB de données individuelles par utilisateur
Assistance prioritaire par chat et e-mail
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Plan d'entreprise
384 $/mois
Grandes équipes avec utilisateurs illimités.
Champs personnalisés avancés
Journal d'audit et historique des données
Utilisateurs individuels illimités
Données individuelles illimitées
Service personnalisé+privilégié
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